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據(jù)日本共同社日前報(bào)道， 日本電子零部件巨頭羅姆(ROHM)將于今年12月量產(chǎn)下一代功率半導(dǎo)體，以碳化硅(SiC)為原材料。

據(jù)悉，羅姆花費(fèi)約20年推進(jìn)研發(fā)碳化硅半導(dǎo)體。新一代半導(dǎo)體可讓可提高機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)的用電效率， 若裝在純電動(dòng)汽車(chē)上，續(xù)航里程可提升一成，電池體積也可更小。

據(jù)悉，羅姆將在福岡縣筑后市工廠今年開(kāi)設(shè)的碳化硅功率半導(dǎo)體專用廠房實(shí)施量產(chǎn)，還計(jì)劃為增產(chǎn)投資最多2200億日元(約合人民幣114億元)，并將2025年度的碳化硅銷(xiāo)售額上調(diào)至1100億日元。

公開(kāi)資料顯示， 碳化硅具備耐高壓、耐高溫、高頻、抗輻射等優(yōu)良電氣特性，突破硅基半導(dǎo)體材料物理限制，是第三代半導(dǎo)體核心材料。