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6月20日，雷柏科技（002577）融資買入948.44萬元，融資償還814.7萬元，融資凈買入133.73萬元，融資余額1.52億元，近20個(gè)交易日中有12個(gè)交易日出現(xiàn)融資凈買入。

融券方面，當(dāng)日融券賣出4500.0股，融券償還3000.0股，融券凈賣出1500.0股，融券余量2.81萬股，近3個(gè)交易日已連續(xù)凈賣出累計(jì)4200.0股，近20個(gè)交易日中有11個(gè)交易日出現(xiàn)融券凈賣出。

融資融券余額1.52億元，較昨日上漲0.9%。

小知識

融資融券：融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易，是指投資者向具有融資融券業(yè)務(wù)資格的證券公司提供擔(dān)保物，借入資金買入證券（融資交易）或借入證券并賣出（融券交易）的行為。包括券商對投資者的融資、融券和金融機(jī)構(gòu)對券商的融資、融券。