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晶合集成融資融券信息顯示，2023年6月29日融資凈償還萬(wàn)元；融資余額億元，較前一日下降%。

融資方面，當(dāng)日融資買入萬(wàn)元，融資償還萬(wàn)元，融資凈償還萬(wàn)元。融券方面，融券賣出萬(wàn)股，融券償還萬(wàn)股，融券余量萬(wàn)股，融券余額萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)億元。

晶合集成融資融券交易明細(xì)（06-29）

晶合集成歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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